Erweiterung des Maschinenparks

MY 300 LX

Vor kurzem hat die ROPRO Produktions GmbH (»ROPRO«) ihren Maschi­nen­park um eine weitere Pick and Place-Ma­schi­ne erweitert. Mit der neuen MY 300 LX besteht dadurch die Möglichkeit schnel­ler und effizien­ter Leiterplatten in Form der SMD-Bestückung herzustellen.

Aufgerüsteter Bestückungsautomat MY 300 LX

Diese Maschine bietet eine hohe Be­stückungs­genauigkeit, durch deren Hilfe eine zuverlässige, präzise und schnelle Bestückung der Bauteile auf der Lei­ter­platte durchgeführt werden kann.

Sie zeichnet sich als ein schneller Be­stückungs­automat aus, welcher eine maximale Be­stüc­kungs­ge­schwin­digkeit von bis zu 40.000 Bauteilen pro Stunde ermöglicht. Dadurch wird bei der ROPRO eine noch effi­­zientere Produktion bei verkürzter Durch­laufzeit gewährleistet. Die MY 300 LX besticht unter anderem durch ihre Flexibilität.

Es können verschiedene SMD-Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, ICs und LEDs allesamt in der gleichen Ma­schi­ne in einem Produktionsgang be­stückt werden. Darüber hinaus un­ter­stützt die Maschine auch ver­schie­de­ne Baugrößen und -formen, was sie für ein breites Spektrum von Anwendungen im Be­stückungs­prozess geeignet macht. Die Bedienoberfläche verfügt über eine benutzer­freund­liche Programmierung und Steuerung des Be­stückungs­pro­zes­ses.

Darüber hinaus bietet Sie eine au­to­ma­tische Bauteil­erkennung und -kor­rek­tur, um eine optimale Platzierung der Bau­teile sicherzustellen. Die MY 300 LX ist eine zuverläs­sige Maschine mit einer stabilen und lang­le­bigen Kon­struk­tion. Der Be­stückungs­automat ist mit hoch­wertigen Kom­po­nenten aus­ge­stat­tet, durch die eine hohe Betriebs­zeit und eine geringe Ausfall­rate gewährleistet wird.

Handhabung mit der MY 300 LX

Um mit der Produktion der MY 300 LX starten zu können, sind einige Vor­ar­beiten zu leisten. Dazu benötigt man im Vorfeld einige Daten wie bei­spiels­weise die `Pick and Place- Daten`, die Ger­ber­daten sowie den Be­stückungs­plan der zu fertigenden Leiter­platte.

Die meiste Zeit verbringt man mit der Pro­gram­mierung und dem Aufrüsten der Maschine. Vor allem bei Projekten mit einer kleinen Anzahl an Leiterplatten, nimmt die Aufrüstung des Be­stüc­kungs­automaten über­pro­por­tional viel Zeit in Anspruch.

Falls es sich bei der Leiterplatte um ein komplett neues Projekt handelt, muss zuvor ein Layout für die Be­stüc­kung erstellt werden. Mithilfe eines Scha­blo­nen­druckers werden die Schablonen getreu den Gerberdaten des Auftrags vorbereitet. Sie unterstützt in diesem Arbeitsschritt, da durch die Schablone die Paste deckungs­ge­nau auf die Platine aufgetragen wird. Dadurch können die Bauteile präzise an den dafür vor­ge­se­henen Stellen be­fes­tigt werden.

Bevor die MY 300 LX sämt­liche Platinen bestückt, wird ein Testlauf mit der ers­ten Leiterplatte durchgeführt. Nach der Bestückung der ersten Leiter­platte wird diese von zwei Mitarbeitern auf Rich­tig­keit und Über­ein­stimmung mit dem Be­stückungs­plan geprüft. Wenn die Über­prüfung abge­schlossen ist, können alle weiteren Platinen maschinell be­stückt werden, bevor sie in den folgenden Schritten durch das Re­flow-Ver­fahren gefertigt werden.